化学镍-天强镀锡-化学镍加工处理

无电解镀镍与电镀镍的区别

二者的沉积原理不同。

无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，化学镍加工处理，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

化学镀镍具有镀覆均匀，化学镍，表面硬度，耐蚀性的优良的特性，在机械、电子、化工等领域的应用越来越广泛。化学镀镍液在使用过程中镍离子不断从溶液中被还原沉积出来，因此需要不断补加镍盐和还原剂，以维持化学镀镍液的沉积速度。

镍磷镀工艺是一种用非电镀（化学）的方法，在零部件表面沉镀出十分均匀、光亮、坚硬的镍磷硼合金镀层的---表面处理工艺。它兼有高匀性、高结合强度、高耐磨性、高耐腐蚀性和无漏镀缺陷的优点，其综合---于电镀铬。下面就为大家介绍一下镍磷镀的基本原理：

镍磷镀的基本原理是以次亚磷酸盐为还原剂，将镍盐还原成镍，化学镍加工厂，同时使金属层中含有一定的磷，沉淀的镍膜具有催化性，可使反应继续进行下去。