铜板镀锡加工处理-天强五金加工-广州铜板镀锡

铜板镀锡

剪去吸锡带的尾端，以继续使用剩下的干净部分。将吸锡带放在电路板走线上，铜板镀锡厂，并用烙铁加热吸锡带。当焊料开始融化时，再次轻轻“拖动”吸锡带。这可以去除多余的焊料，铜板镀锡加工处理，如果遗漏了任何区域，就将焊料拖到这些区域中即可。此举旨在使电路板走线上只留下薄薄一层焊料。对整个电路板进行此操作并再涂一些助焊剂（如果需要）。

接下来用一些助焊剂清洁剂和一小块布来清洁电路板。如下图所示，将助焊剂清洁剂喷在布料上。用---住电路板，同时用沾有助焊剂清洁剂的湿布以画圈的方式清洁电路板。

电镀工艺原理介绍

电镀工艺是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。

电镀工艺过程：一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。

对电镀层的要求：

1. 镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间，应有---的结合力。

2. 镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。

3. 镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。

4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度﹑硬度﹑导电性等。