




化学镍全板电镀铜。
作用与目的:保护---沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度。
全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有---铜和---,采用高酸低铜配方,镀化学镍厂家,---电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;---含量多在180到240克/升;---铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,化学镍加工厂家,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3~5ml/l,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22~32度。
常见电镀行业术语,相信对刚接触电镀这块的新手是有一定帮助的:
分散能力:在特定条件下,一定溶液使电极(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。亦称均镀能力。
阳极:能够接受反应物所给出电子的电极,即发生氧化反应的电极。
电流密度:单位面积电极上通过的电流强度,企石化学镍,通常以 a/dm2 表示。
电流效率:电极上通过单位电量时,其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比,通常以百分数表示。
沉积速度:单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。
电解:使电流通过电解质溶液而在阳极,阴极引起氧化还原反应的过程。
极化:当电流通过电极时,铝镀化学镍,电极电位发生偏离平衡电位的现象。
提问:电镀厂的废水处理一般使用什么药剂?
回答:电镀厂污水处理所用的药剂比较多,比如聚合氯化铝pac、重金属捕集剂等。对于电镀污水絮凝澄清液就是净化处理达标排放或者循环使用,絮凝剂的使用较为普遍。电镀污水絮凝沉淀絮凝剂主要有聚丙b烯---pam、聚合氯化铝pac。pac的使用较为简单,聚丙b烯---pam的使用较为复杂,主要是聚丙b烯---pam高分子絮凝剂的选型以及投加量对净化效果有着直接的影响。
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