




产生原因:
润湿剂太少。电极作用所产生的氢气泡易停留在阴极表面,ni2+在氢气泡周围不断地放电沉积,镍层逐步增厚:当镍层厚到氢气泡无法承受时,气泡就自动破,未沉积镍层的气泡部位,就出现凹坑,即麻点。
排除方法:
以赫尔槽试验数据作为补充润湿剂的依据。也可用直径90~100 mm带手柄的铅丝圈从镀液中轻轻地平行提起,圈内液膜完整不破时,东莞化学镀镍,润湿剂含量为正常。润湿剂太少,圈内无液膜形成;太多则液膜不易消失。

化学镀镍导电盐单纯从导电率来看,以硫---和---铵较好,---镁稍差。但硫---和---铵一样,能与---s镍形成复盐(nis04·k2so4·6h2o),化学镀镍工厂,此复盐溶解度不大,容易结晶析出,因此生产中常用---钠和---镁作导电盐。
加入---钠(na2s04·10h20)和---镁(mgs04·7h20)能提高镀液导电性和分散能力,降低施镀温度,---镁还能使镀镍层白而柔软(不能消除其他因素引起镍层发暗的弊病)。na2s04·10h20用量一般为80~100g/l,mgs04·7h20用量一般为20~40g/l。
化学镀镍镍层上有针洞、麻点
产生原因:镀层内有动物胶、油污等有机杂质,这些无导电能力的有机杂质会粘附在零件表面,ni2+无法在其上放电沉积;未粘附有机杂质的地方,镀层继续沉积增厚。如此一来,便形成凹坑式的针洞或麻点。
排除方法:除有机杂质时,先用2~3 ml/l的h202氧化液内的有机杂质;然后在搅拌条件下将2~3g/l的粉状活性炭加入液内,化学镀镍厂,并加温至60~70℃,化学镀镍多少钱,继续搅拌0.5 h,静置3,4 h或过夜:后过滤,试镀。
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