电镀彩锌加工-珠海电镀彩锌-天强五金加工厂

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求电镀彩锌

化学镀镍工艺：

化学镀镍是镍盐溶液在强还原剂的作用下使镍离子还原成单质镍，按一定的晶格顺序沉积在铝合金型材表面的金属镍层；常用的还原剂有---盐、硼氢化物及其衍生物、肼等；这些还原剂在还原镍时其自身转变为磷、硼、氮等，电镀彩锌，同时与镍一起析出，所以化学镀镍根据所用还原剂的不同在铝合金型材上获得是镍-磷、镍-硼、镍-氮等合金镀层；化学镀镍溶液中所用的还原剂不同，其化学镀镍的工艺亦不同，在本节以---盐为例来简要介绍化学镀镍工艺；

化学镀在表面处理技术中占有重要的---。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。可用下式表示：

m2++2e(由还原剂提供)--->;m

在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。例如，在酸性化学镀镍溶液中采用---盐作还原剂，它的氧化还原反应过程如下：

ni2++2e--->;ni(还原)

(h2po2)-+h2o--->;(h2po3)-+2e+2h+(氧化)

两式相加，得到全部还原氧化反应：

ni2++(h2po2)-+h2o--->;(h2po3)-+ni+2h+