




化学镀镍,又称为无电解镀镍,铜板镀镍价钱,是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的成膜技术。依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。如同其他湿法表面处理一样,化学镀镍包括镀前处理、施镀操作、镀后处理各部分工艺序列组成,正确地实施工艺全过程才能获得合格的镀层。化学镀取决于在工件表面均匀一致的、迅速成的初始状态(起镀过程),化学镀镍并无外力启动和帮助克服任何表面缺陷;工件一进入镀液即形成均匀一致的沉积界面,化学镀是靠表面条件启动的,即异相表面自催化反应,而不是电力。一般来说,化学镀镍液比较电镀液敏感脆弱。
哪些金属上能被镀上化学镀镍层?
钢、不锈钢、铸铁、铝合金、钛、镁、铜合金、铍(青)铜、镍合金和烧结的金属。
化学镀镍工艺可达到的厚度是多少?
可以沉积到任意的厚度,但实际上,通常镀覆的厚度在125μm,化学镀镍层的固有的性能,使它并不需要镀得很厚。
化学镀镍层能镀在非金属表面上吗?
可以,必须采用一系列特殊的预处理,铜板镀镍公司,以---金属与非金属之间的合格的结合力。而结合力在很大程度上取决于活化层的。

化学镀镍层的结晶细致,孔隙率低,硬度高,镀层均匀,可焊性好,铜板镀镍加工厂家,镀液溶镀能力好,化学稳定性高,因此,广泛应用于电子、航空、航天、机械、精密仪器、日用五金、电器和化学工业中。
化学镀镍工艺产生的镍磷镀层可用于增强腐蚀和耐磨性,或增加表面硬度。并且它不需要在槽中引入电流,而是通过化学反应进行沉积镀层。其优势包括在产品表面上提供更均匀的镀层的能力,以及控制镀层厚度的灵活性。
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