




特点
(1)电镀镍的特点、性能、用途:
电镀镍层在空气中的稳定性---,由于金属镍具有很强的钝化能力,在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗---、碱和某些酸的腐蚀。
电镀镍结晶极其细小,并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表,同时在---中可长期保持其光泽。所以,电镀层常用于装饰。
镍镀层的硬度比较高,可以提高制品表面的耐磨性,在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。
镀镍的应用面很广,可作为防护装饰性镀层,在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上,保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层,在其上再镀一薄层铬,或镀一层仿金层,其抗蚀性---,外观更美。
在电镀中,化学镍处理,由于电镀镍具有很多优---能,其加工量仅次于电镀锌而居第二位,化学镍电镀加工,其消耗量占到镍总产量的10%左右。
化学镍
铜化学镀镍具有以下优点:
1. 镀层均匀:化学镀镍可以在铜件表面均匀形成一层镍层,无需考虑电流密度的分布。
2. 薄镀层:化学镀镍可以在铜件表面形成很薄的镍层,一般在几微米到几十微米之间,不会改变铜件的尺寸和形状。
3. 耐腐蚀性好:镀上镍层后的铜件具有较好的耐腐蚀性,可以延长使用寿命。
4. 提高硬度:镀上镍层后的铜件硬度会有所提高,化学镍,增加了机械强度和耐磨性。
5. ---外观:镀上镍层后的铜件表面光亮、平滑,铝合金化学镍,具有较好的装饰效果。
然而,铜化学镀镍也存在一些缺点,如镀层容易剥落、镀液的环境污染等问题。因此,在实际应用中需要注意镀液的处理和再生,以及镀层的保护和维护。

从镀镍层功能分类,镀镍工艺分为:
(1) 普通镀暗镍工艺主要用于镀层打底,防腐等用途。打底用来代替镀铜,以提高后续镀层与基体的结合力。加厚镀层多用于非装饰要求的防腐、焊接等用途。
(2) 半光亮及全光亮镀镍工艺主要用于装饰性防腐镀层的底镀层,上覆装饰镀铬层。
半亮镍镀层中不含有硫元素与含有硫元素的全光亮镀层配合,两镀层之电位差在120v以上,两层镍形成微电池体系,---了贯穿腐蚀的速度。半光亮镍具有---的整平性能。而光亮镍可达到镜面光亮度。
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