




化学镀镍是化学镀中发展快的一种。其特点表现在表面处理完后的镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出性。化学镀就是在不通电的情况下,利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上,获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。
化学镍
化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀,电镀层的厚度在整个零件,尤其是形状复杂的零件上差异很大,在零件的边角和离阳极近的部位,镀层较厚,沙田化学镍,而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄,甚至镀不到,采用化学镀可避免电镀的这一不足。
表面镀镍技术要求包括以下几个方面:
1. 表面清洁度:镀镍前的基材表面必须干净,电镀化学镍加工,没有油脂、灰尘、氧化物等杂质,以---镀层的附着力和。
2. 表面平整度:基材表面应平整,化学镍加工,没有凹凸不平的地方,以---镀层的均匀性和光滑度。
3. 表面粗糙度:基材表面的粗糙度要符合镀层的要求,一般需要进行打磨或抛光处理。
4. 表面预处理:在进行镀镍之前,通常需要进行一系列的预处理,如酸洗、电解清洗、活化等,以提高基材表面的活性和镀层的附着力。
化学镍
化学镀镍层常应用在以下基体材料上:钢和铁占 71%;铝及铝合金上占 20%;工具钢及高合金钢上占 6%;其它材料上占3%。化学镀镍之所以获得如此广泛的应用,是其优异的性能所决定的。
厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点,也是应用广泛的原因之一,化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀,电镀层的厚度在整个零件,化学镍电镀厂,尤其是形状复杂的零件上差异很大,在零件的边角和离阳极近的部位,镀层较厚,而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄,甚至镀不到,采用化学镀可避免电镀的这一不足。
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