




化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上,电镀化学镍,如:钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。
化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性,又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜,所以因为电流分布不均匀,薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够,再加上一定的温度,工件就能够有均匀的厚度,乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。
化学镍
电镀镍层的硬度仅为l60~180hv,而化学镀镍层的硬度一般为400~700hv,经适当热处理后还可进一步提高到挨近甚至超过铬镀层的硬度,故耐磨性---,更可贵的是化学镀镍层兼备了---的耐蚀与耐磨功能。
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滚镀工艺中滚镀件产生眼子印是由以下几种情况引起:
工件本身不适宜滚镀
片状件滚镀时较容易平贴在桶壁,不易返落,化学镍电镀厂,较难合群,由于孔眼处电流大,从而引起孔眼印;薄材制件较轻,在滚桶中滚动时易于漂向空中,时有互不接壤,结果电流集中在为数不多的工件上,引起这些工件短时间的电流密度过大产生孔眼印。
电镀速度不同
电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快;同等厚度的镀镍层,电镀要比化学镀更快完成。
均镀能力有强弱
只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,化学镀镍层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果;而电镀镍会因为电流密度的影响,均镀能力弱于化学镀镍。
镀层结合力有差距
化学镀镍层的结合力,普遍要高于电镀镍层。

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