




化学镍在pcb上,镍用来作为贵gui金属和贱金属的衬底镀层,电镀化学镍,同时,对于一些单面印制板,镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可---提高耐磨性。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。
pcb低应力镍的淀积层,大岭山化学镍,通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些---磺h酸镍镀液来镀制。
我们常说的pcb镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。
化学镍倾斜式滚镀
倾斜式滚镀的滚筒形状为“钟”或“碗”形,所以,倾斜式滚筒也被称作钟形滚筒。滚筒轴向与水平面约成40o~45o角,化学镍价格,则零件的运行方向倾斜于水平面,倾斜式滚镀的名字即由此而来。
目前使用的倾斜式滚镀设备叫做倾斜潜浸式滚镀机。倾斜潜浸式滚镀机于20世纪60年代就开始在上海地区使用,由于其操作轻便灵活、易于维护而---欢迎。另外,使用倾斜式滚镀机镀件受损较轻,比较适合易损或尺寸精度要求较高的零件。但是,倾斜式滚镀机滚筒装载量小、零件翻滚强度不够,在劳动生产效率和镀件表面等方面逊色于卧式滚镀机。所以,化学镍表面处理,多年来倾斜式滚镀的应用与发展始终落后于卧式滚镀。
东莞市天强电镀厂主营滚镍,滚铬电镀,亮镍镍电镀,滚挂亮锡,哑锡,无电解镍,化学镍电镀加工。抛光电镀,硬铬电镀模具等。
镍层易烧焦产生原因:
镀液中主盐太少,温度太低,ph过高,电流密度太大。镍沉积的过程中,失去ni2+的量与迁移到阴极附近的ni2+量需达到动态平衡。但是,由于主盐太少,温度太低,很低浓度的ni2+在低温条件下只能缓慢地迁移到阴极附近放电沉积。同时,ph太高使本来就很---的ni2+还有部分生成微溶于水的浅绿色ni(oh)2沉淀,造成镀液中ni2+更少。在大电流密度作用下,阴极附近的正负离子达不到平衡,致使镀层烧焦。
排除方法:
按分析报告补充主盐,提高镀液温度,用稀---调节ph至工艺规范,过滤镀液,适当调整电流密度。
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